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日本IMADA推拉力計(jì)DSV-100NDST-100NZTS-100N
測試電子元件封裝推力焊接強(qiáng)度插拔力如電路板連接器芯片鍵合強(qiáng)度
推拉力測試是評估電子元件封裝可靠性的手段，主要用于檢測焊點(diǎn)強(qiáng)度、鍵合牢固性及插拔力性能?。以下是相關(guān)測試方法及設(shè)備的綜合說明
測試原理與應(yīng)用場景
?動態(tài)力學(xué)檢測?：通過模擬振動、沖擊等機(jī)械應(yīng)力，評估焊點(diǎn)失效模型和鍵合強(qiáng)度。
?應(yīng)用領(lǐng)域?：
半導(dǎo)體封裝（如芯片與基板連接）
LED/光電器件鍵合強(qiáng)度測試?
PCB組裝焊點(diǎn)可靠性驗(yàn)證?
推拉力測試機(jī)在汽車零部件強(qiáng)度與耐久性檢測中角色，其通過施加推力或拉力并測量位移，評估零部件的力學(xué)性能。以下是針對汽車不同零部件的測試應(yīng)用及方法：
1. ?點(diǎn)火裝置與鎖具測試?
?強(qiáng)度測試?：通過推拉力計(jì)模擬點(diǎn)火開關(guān)或門鎖的反復(fù)操作力，測量其抗疲勞性能。
?破壞性測試?：逐步增加拉力至部件斷裂，記錄載荷值
2. ?彈簧與五金件性能評估?
?彈性模量測試?：利用推拉力計(jì)測量彈簧的壓縮/拉伸形變曲線，驗(yàn)證其回彈率是否符合標(biāo)準(zhǔn)。
?耐久性測試?：模擬長期使用中的應(yīng)力循環(huán)，如懸掛彈簧需在高低溫環(huán)境下進(jìn)行百萬次疲勞測試，檢測裂紋或塑性變形?。
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